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芯朋微
NEEQ:430512
无锡芯朋微电子股份有限公司
Wuxi Chipown Micro-electronics Limited
年度报告
2017
公司年度大事记
一、分红 四、IPO获受理
2017年5月，公司召开2016年年度股 证监会于2017年9月22日出具了《中
东大会，审议通过《2016年度利润分配的 国证监会行政许可申请受理通知书》
议案》，公司以总股本7710万股为基数，以 （171910号），公司首次公开发行股票并上
2017年6月12日为股权登记日向全体股东 市的申请已被证监会受理。公司于2017年
每10股派1元人民币现金红利（含税）。 9月26日披露了《关于首次公开发行股票
并在创业板上市的申请获证监会受理及股
票继续暂停转让的公告》（公告编号：
2017-068）。
二、规划布局内重点集成 图片
电路企业
2017年9月11日，无锡芯朋微电子有
限公司被认定为2016年度江苏省国税局第
二批国家规划布局内重点集成电路设计企
业，是江苏省获得此资质的4家集成电路设
计企业之一。
三、知识产权保护检察法
律服务点
2017年11月3日，无锡新吴区人民
检察院来我司进行知识产权保护相关法律
服务座谈，并在芯朋微设立“知识产权保护
检察法律服务点”。
（如有）
目录
第一节 声明与提示......5
第二节 公司概况......7
第三节 会计数据和财务指标摘要......9
第四节 管理层讨论与分析......11
第五节 重要事项......21
第六节 股本变动及股东情况......23
第七节 融资及利润分配情况......25
第八节 董事、监事、高级管理人员及员工情况......27
第九节 行业信息......31
第十节 公司治理及内部控制......35
第十一节 财务报告......39
释义
释义项目 释义
公司、本公司、芯朋微 指 无锡芯朋微电子股份有限公司
苏州子公司 指 苏州博创集成电路设计有限公司
深圳子公司 指 深圳芯朋电子有限公司
香港子公司 指 香港芯朋微电子有限公司
上海翔芯 指 上海翔芯集成电路有限公司
股东大会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司股东大会
董事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司董事会
监事会 指 无锡芯朋微电子股份有限公司监事会
《公司章程》 指 《无锡芯朋微电子股份有限公司章程》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《业务规则》 指 《全国中小企业股份转让系统业务规则（试行）》
上海证券、主办券商 指 上海证券有限责任公司
全国股份转让系统 指 全国中小企业股份转让系统
全国股份转让系统公司 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司
报告期、本年度 指 2017年1月1日-2017年12月31日
报告期末 指 2017年12月31日
元、万元、亿元 指 人民币元、人民币万元、人民币亿元
集成电路（Integrated Circuit，简称"IC") 指 将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器件。
集成电路制造商采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、
二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一
小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳
内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构
上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可
靠性方面迈进了一大步。
电源管理芯片、电源管理集成电路 指 电源管理芯片属于模拟集成电路中重要的一类，在电子设备系
统中担负起对电能的交换、分配、检测及其他电能管理的职责。
电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对
整机的性能有着直接的影响。
AC-DC 指 把交流电转成直流电，既可代指这种转变的过程，也可指能够
实现这种功能的电子电路和设备。
DC-DC 指 把某种规格的直流电转变成另一种规格的直流电，既可代指转
变的过程，也可指能够实现这种功能的电路。
晶圆、圆片 指 硅半导体集成电路所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为
晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有
特定电性功能之IC产品。
封装 指 将硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它
器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。
第一节 声明与提示
【声明】公司董事会及其董事、监事会及其监事、公司高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
公司负责人张立新、主管会计工作负责人薛琳琪及会计机构负责人（会计主管人员）葛晶保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
江苏公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）会计师事务所对公司出具了标准无保留意见（审计意见类型）审计报告，本公司董事会、监事会对相关事项已有详细说明，请投资者注意阅读。
本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
事项 是或否
是否存在董事、监事、高级管理人员对年度报告内容异议事项或无法保证其真实、准 □是√否
确、完整
是否存在未出席董事会审议年度报告的董事 □是√否
是否存在豁免披露事项 □是√否
【重要风险提示表】
重要风险事项名称 重要风险事项简要描述
集成电路行业是一个快速发展的高科技行业，各种新技术、新
市场风险 
