应达利:关于子公司申请授信额度暨关联交易公告

2018年04月20日查看PDF原文
                                                            公告编号:2018-007

证券代码:837645          证券简称:应达利          主办券商:信达证券

                     应达利电子股份有限公司

        关于子公司申请授信额度暨关联交易公告

   本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。

一、关联交易概述

(一)关联交易概述

     本次关联交易是偶发性关联交易。

     应达利电子股份有限公司(以下简称“公司”)的香港子公司应达利电子有限公司(以下简称“香港子公司”)根据未来发展战略,为保证香港子公司未来几年稳健地扩大,拟向香港汇丰银行申请授信额度,授信额度的金额为HKD24,000,000.00元,包含贸易融资、户口透支和循环贷款等。本次授信额度由梁惠萍女士及威廉毕华先生提供担保,构成关联交易。

(二)关联方关系概述

     梁惠萍女士为公司实际控制人、董事长兼总经理;

     威廉毕华先生为公司实际控制人

(三)表决和审议情况

     本次关联交易已于第一届董事会第十八次会议审议通过了《关于子公司申请授信额度并由关联方提供担保的议案》。董事长梁惠萍女                                                                公告编号:2018-007

    士按照《公司章程》、《董事会议事规则》等相关规定履行了回避表决。

    本次关联交易尚需提交2017年年度股东大会审议。

    (四)本次关联交易是否存在需经有关部门批准的情况

          本次关联交易不存在需经有关部门批准情况。

    二、关联方介绍

    (一)关联方基本情况

                                                                      企业   法定代

         关联方                           住所

                                                                      类型    表人

梁惠萍                      深圳市宝安区福永街道凤凰社区腾丰     --        是

                             一路2号应达利电子厂厂房

威廉毕华                   FLAT/RMA 9/F,ON SHINGIND BLDG,    --        否

                             2-16 WO LIU HANG RD, F0TAN, NT

    (二)关联关系

          梁惠萍女士为公司实际控制人、董事长兼总经理;

          威廉毕华先生为公司实际控制人

    三、交易协议的主要内容

          根据未来发展战略,为保证香港子公司未来几年稳健地扩大,拟    向香港汇丰银行申请授信额度,授信额度的金额为HKD24,000,000.00元,包含贸易融资、户口透支和循环贷款等。本次授信额度由梁惠萍女士及威廉毕华先生提供担保。

    四、定价依据及公允性

    (一)定价政策和定价依据

        不适用

    五、该关联交易的必要性及对公司的影响

                                                            公告编号:2018-007

(一)必要性和真实意图

     关联方为本次拟向银行申请授信额度而提供担保是从公司利益出发,保证公司日常经营的顺利开展,有利于公司正常经营。

(二)本次关联交易对公司的影响

     上述关联方为公司申请授信额度业务提供担保,系正常融资担保行为,是公司经营的正常需要,因此是合理必要的。关联方为本公司申请授信额度业务提供担保,满足了公司日常经营的需要,有利于公司发展。

六、备查文件目录

(一)《应达利电子股份有限公司第一届董事会第十八次会议决议》。

     特此公告。

                                                   应达利电子股份有限公司

                                                                         董事会

                                                          2018年04月20日

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