季丰电子:2019年半年度报告

2019年08月16日查看PDF原文
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签字注册会计师姓名                -

会计师事务所办公地址              -

六、  自愿披露
□适用 √不适用
七、  报告期后更新情况
□适用 √不适用


                  第二节  会计数据和财务指标摘要

一、  盈利能力

                                                                                单位:元

                                        本期              上年同期        增减比例

营业收入                              22,936,813.40      18,355,148.54        24.96%

毛利率%                                      51.87%              52.25%      -

归属于挂牌公司股东的净利润              1,729,383.54        2,238,046.55      -22.73%

归属于挂牌公司股东的扣除非经常            988,709.19        1,781,402.65      -44.50%
性损益后的净利润

加权平均净资产收益率%(依据归属                4.54%              7.79%      -

于挂牌公司股东的净利润计算)

加权平均净资产收益率%(依据归属                2.60%              6.20%      -

于挂牌公司股东的扣除非经常性损
益后的净利润计算)

基本每股收益                                    0.10                0.13      -23.08%

二、  偿债能力

                                                                                单位:元

                                      本期期末            本期期初        增减比例

资产总计                              86,941,077.52      46,041,554.34        88.83%

负债总计                              45,532,745.52      11,311,310.63      302.54%

归属于挂牌公司股东的净资产            41,408,332.00      34,730,243.71        19.23%

归属于挂牌公司股东的每股净资产                  2.39                2.06        16.02%

资产负债率%(母公司)                        51.71%              24.11%      -

资产负债率%(合并)                          52.37%              24.57%      -

流动比率                                      1.2509              2.2048      -

利息保障倍数                                  13.50              68.26      -

三、  营运情况

                                                                                单位:元

                                        本期              上年同期        增减比例

经营活动产生的现金流量净额              1,394,482.22          -60,197.90      2416.50%

应收账款周转率                                  1.64                1.68      -

存货周转率                                      2.87                5.07      -

四、  成长情况

                                        本期              上年同期        增减比例

总资产增长率%                                88.83%              14.62%      -


营业收入增长率%                              24.96%              -4.49%      -

净利润增长率%                                -22.73%              8.56%      -

五、  股本情况

                                                                                单位:股

                                      本期期末            本期期初        增减比例

普通股总股本                              17,331,500          16,831,500        2.97%

计入权益的优先股数量                              0                  0        0.00%

计入负债的优先股数量                              0                  0        0.00%

六、  非经常性损益

                                                                                单位:元

                    项目                                        金额

非流动资产处置损益                                                            9,647.48

计入当期损益的政府补助                                                      850,800.00

委托他人投资或管理资产的损益                                                  8,026.12

除上述各项之外的其他营业外收入和支出                                          2,907.99

              非经常性损益合计                                              871,381.59

所得税影响数                                                                130,707.24

少数股东权益影响额(税后)                                                        0.00

              非经常性损益净额                                              740,674.35

七、  补充财务指标
□适用 √不适用
八、  因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述情况

□会计政策变更 □会计差错更正 □其他原因  (空)  √不适用


                    第三节  管理层讨论与分析

一、  商业模式

  公司是一家致力于芯片运营工程及技术服务:集工程封装、高端芯片测试 PCB 方案,可靠性认证,失效分析,材料分析,测试开发,封测统包,设备及部件销售为一体,为客户提供一站式解决方案的高新技术及专精特新企业。公司是上海市及浦东新区公共研发平台单位,和国内外众多产、学、研组织建立起紧
密的合作关系。公司通过行业的专业会展,如 GSEF 会展、IC China 会展、Semicon China 会展,公司
销售人员的推广联系,合作公司以及现有客户的推荐来获取客户,不断巩固市场口碑及行业影响力,积极维护现有客户群并努力拓展新的客户群体。公司拥有充足的客户资源,客户数量不断增加,能够获得持续稳定的收入、利润及现金流量。

  报告期内,本公司的商业模式较上年度无较大的变化。
商业模式变化情况:
□适用 √不适用
二、  经营情况回顾

  报告期内,公司基本实现年初的经营目标。公司通过投资先进设备,促进产品质量提升,提高竞争力,各项技术能力取得长足长进,获得客户进一步肯定。上半年公司人员规模扩展,已经基本形成全能力的组织架构。

  公司进一步调整优化产品结构,逐步提升价格高和毛利高的产品销售,报告期内的总体销售额比去年同期比较有所上升。报告期内,公司整体运营稳定。

  一、公司财务情况

  报告期末,公司总资产为 8694.11 万元,较上年度末增加 88.83%,主要原因是增发股份及流动
资金贷款带来的货币资金增加;总负债为 4553.27 万元,较上年度末增加 302.54%,主要原因是本期内增发股份,收到投资款 2625 万元,但截止报告期末,公司尚未取得最新股份的工商营业执照,故未能确认相关股本,2625 万元暂放入其它应付款,且相比上年同期增加了流动资金贷款 719 万元所致。完成定增后,资产负债率应为 25%以下。

  二、公司经营成果

  报告期内,公司合并实现营业收入 2293.68 万元,同比增加了 24.96%;净利润 172.94 万元,同
比减少了 22.73%。报告期内,公司收入有一定增加,主要原因是由于公司进一步调整优化产品结构,积极拓展新客户。净利润同比下降的主要原因是本期内公司加大设备投资,团队扩大,人工成本、管理成本、销售成本及各项费用支出均有上升,公司收入的增长暂时未能覆盖成本费用的增长,故造成本期内净利润下降。

  三、公司现金流量

  (1)报告期内,经营活动产生的现金流量净额为 139.45 万元,比上年同期-6.02 万元, 净额增
加了 145.47 万元,主要原因为销售商品、提供劳务收到的现金增加;

  (2)报告期内投资活动产生的现金流量净额为-1252.83 万元,主要原因为购买固定资产的现金增加;

  (3)报告期内筹资活动产生的现金流量净额为 3825.33 万元,原因是定向增发及流动资金贷款所带来的现金增加

  报告期内公司主营业务未发生变化。

三、  风险与价值

    1.市场开拓风险:国外及台湾的竞争对手加大对中国集成电路测试载板及可靠性测试的投入,国内的竞争对手慢慢从低端走向高端,客户对产品品质、交期、一次成功的要求越来越高。公司需要引领和顺应行业

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