华芯微:2023年年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告

2024年04月19日查看PDF原文

                                                                                  公告编号:2024-010

    证券代码:871451        证券简称:华芯微      主办券商:东吴证券

                  苏州华芯微电子股份有限公司

              关于募集资金存放与使用情况的专项报告

  本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、  募集资金基本情况

  最近三年公司共有2次股票发行,具体如下:

  (1)2021年度股票发行情况

  公司2021年度共完成股票定向发行1次,累计募集资金总额人民币1,880.00万元。
  根据公司2021年8月13日召开的2021年第二次临时股东大会,公司会议审议通过了《关于<公司2021年第一次股票定向发行说明书>的议案》。根据会议审议内容,公司向符合条件的1名投资者定向发行不超过800万股,募集资金总额不超过人民币元1,880.00万元,实际募集资金1,880.00万元,该募集资金于2021年12月9日前由认购人存入中国工商银行股份有限公司苏州高新技术产业开发区支行1102181619100043274账户,上述募集资金到位情况经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验资并出具信会师报字[2021]第ZA15946号《验资报告》。

  (2)2022年度股票发行情况

  公司2022年度共完成股票定向发行1次,累计募集资金总额人民币10,500.00万元。
  根据公司2022年2月10日召开的2022年第一次临时股东大会,公司会议审议通过了《公司<2022年第一次股票定向发行说明书>的议案》。根据会议审议内容,公司拟发行股票数量不超过700万股(含700万股),募集资金总额不超过人民币元10,500.00万元,实际募集资金10,500.00万元,该募集资金于2022年4月28日前由认购人存入中国工商银行股份有限公司苏州学府支行1102181619100050873账户和苏州银行股份有限公司科技城支行51445600001159账号,上述募集资金到位情况经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验资并出具信会师报字[2022]第ZA12652号《验资报告》。
二、  募集资金管理情况

  (1)2021年度股票发行募集资金:


                                                                                  公告编号:2024-010

  2021年12月21日,公司连同东吴证券与中国工商银行股份有限公司苏州高新技术产业开发区支行共同签署了《募集资金三方监管协议》,对募集资金的使用实施严格审批,以保证专款专用。三方监管协议与全国中小企业股份转让系统三方监管协议范本不存在重大差异。

  (2)2022年度股票发行募集资金:

  2022年4月29日,公司连同东吴证券与中国工商银行股份有限公司苏州高新技术产业开发区支行签订了《募集资金三方监管协议》;公司连同东吴证券与苏州银行股份有限公司科技城支行签订了《募集资金三方监管协议》。三方监管协议与全国中小企业股份转让系统三方监管协议范本不存在重大差异。

  为了规范募集资金的管理和使用,保护投资者权益,本公司依照中国证监会《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等文件的有关规定,结合公司实际情况,制定了《苏州华芯微电子股份有限公司募集资金管理制度》(以下简称“《管理制度》”)。本公司严格按照该管理制度的规定,存放和使用募集资金。三、  本报告期募集资金的实际使用情况

  本报告期不存在变更募集资金用途的情形,不存在使用募集资金置换预先投入自筹资金的情形,存在使用闲置募集资金进行现金管理的情形,不存在使用闲置募集资金暂时补充流动资金的情形,存在募集资金余额转出的情形。

  (一)募集资金的实际使用情况

    (1)2021 年度股票发行募集资金实际使用情况

  截止 2023 年 12 月 31 日,公司 2021 年度股票发行募集资金具体使用情况(单位:
人民币元)如下:                                                单位:元

    项目                                          实际使用募集资金

 一、募集资金总额                                          18,800,000.00

    加:利息收入扣除手续费净额                                16,977.40

 二、已使用募集资金总额                                    18,800,517.23

 具体用途:


                                                                                  公告编号:2024-010

    补充流动资金-支付材料款及加工费                      18,800,517.23

 三、剩余募集资金总额                                                  -

  2022 年 3 月,公司注销了该募集资金专户,注销时该账户结存利息 16,460.17 元
转入公司交通银行基本户。

    (2)2022 年度股票发行募集资金实际使用情况

  截止 2023 年 12 月 31 日,公司 2022 年度股票发行募集资金具体使用情况(单位:
人民币元)如下:                                                单位:元

    项目                                          实际使用募集资金

 一、募集资金总额                                        105,000,000.00

    加:利息收入扣除手续费净额                                261,398.08

    加:投资收益                                          2,499,687.91

 二、已使用募集资金总额                                    55,578,566.60

 具体用途:

    补充流动资金-支付材料款及加工费                      43,662,681.12

    补充流动资金-支付工资                                11,915,885.48

 三、剩余募集资金总额                                      52,182,509.60

  2023 年 12 月,公司注销了中国工商银行股份有限公司苏州学府支行
(1102181619100050873)该募集资金专户,注销时该账户结存利息 9.79 元转入公司交通银行基本户。

  (二)募集资金专户存储情况

  截止 2023 年 12 月 31 日,公司 2023 年度募集资金具体存放情况(单位:人民币元)
如下:                                                          单位:元

              开户银行                    银行账号          账户余额

 中国工商银行股份有限公司苏州学府支行  1102181619100050873              0

  苏州银行股份有限公司科技城支行      51445600001159    52,182,509.60

                                                                                  公告编号:2024-010

  为了提高募集资金使用效率,维护全体股东的利益,经 2022 年 5 月 12 日召开的第
四届董事会第十四次会议、第四届监事会第十一次会议及 2022 年 5 月 27 日召开的 2022
年第三次临时股东大会审议通过了《关于利用闲置募集资金购买短期理财产品的议案》同意公司在确保主营业务经营发展资金需求的前提下,利用闲置募集资金进行适度的低风险短期理财。公司利用聚集资金购买安全性高、流动性好的银行理财,截至 2023 年
12 月 31 日,公司购买银行理财余额为 5,200.00 万元。

四、  募集资金使用及披露中存在的问题

  本报告期不存在募集资金管理或使用不规范、除存在募集资金余额转出及注销专户未及时经董事会审议并披露的情形外信息披露不及时不准确的情形。
五、  备查文件

  《苏州华芯微电子股份有限公司第五届董事会第七次会议决议》

                                                苏州华芯微电子股份有限公司
                                                                    董事会
                                                          2024 年 4 月 19 日

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