证券资料
- 证券代码874883.NQ
- 挂牌日期2025-10-16
- 转让方式集合竞价
- 总股本(万股)6261
- 推荐挂牌券商平安证券
- 证券简称芯愿景
- 首次交易日-
- 市场分层基础层
- 流通股本(万股)6261
- 持续督导券商平安证券
公司资料
- 公司全称北京芯愿景软件技术股份有限公司
- 成立日期2002-04-27
- 实际控制人丁柯,蒋卫军,张军,丁仲
- 法人代表丁柯
- 公司电话010-62901860-668
- 公司邮箱info@cellixsoft.com
- 会计事务所天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)
- 主营业务依托自主开发的电子设计自动化(EDA)软件,开展集成电路分析业务、知识产权和资讯业务以及集成电路设计业务
- 行业分类信息技术-半导体产品与设备
- 注册地址北京市海淀区高里掌路1号院2号楼1层102
- 办公地址-
- 公司简介 北京芯愿景软件技术股份有限公司(简称芯愿景)创立于2002年,公司主营业务是依托自主开发的电子设计自动化(EDA)软件,开展集成电路分析和设计服务。设立至今,芯愿景形成了集成电路分析、集成电路设计及EDA软件授权三大业务板块,面向IC设计企业、集成器件制造商、电子产品系统厂商、科研院所、司法鉴定机构及律师事务所等客户群体,在工业、消费电子、计算机及通信等领域,针对各类半导体器件提供工艺及技术分析服务、知识产权分析鉴定服务,设计外包、量产外包及IP授权等IC设计服务,以及多种EDA软件授权服务。芯愿景自主研发了八大软件产品线、40多款软件产品,覆盖了集成电路工艺分析、电路分析、知识产权分析、数字电路设计、模拟电路设计和设计验证等环节。累计发放授权认证超过40,000个,EDA软件用户群包括国内外芯片设计公司、研究所、高校和知识产权服务机构等。芯愿景依托自有工艺分析实验室和自主EDA软件的集成电路分析服务,在产品开发、科学研究、司法鉴定等领域形成了丰富的解决方案库。目前可以分析的最先进制程已达到3纳米,单个项目最大规模超100亿个晶体管,最大金属层数达到20层。产品工艺类型包括CMOS、BiCMOS、Bipolar、BCD等;产品衬底材料包括体硅、SiC、GaAs、InP、SiGe、SOI等;产品应用领域包括CPU、MCU、RF、FPGA、ADC、DAC、PM、ImageSensor、DRAM、Flash等。芯愿景为半数以上的全球半导体领导厂商提供过知识产权分析鉴定服务,技术能力和专业水平得到了客户、法院、知识产权鉴定机构和律师事务所的广泛认可。芯愿景依托于自主IP平台和自研EDA软件,成功实现了工业控制、汽车电子、安防监控、网络设备、物联网和智能硬件等领域多款芯片的一站式设计服务。
- 注册资本(亿元)0.6261
- 组织形式民营企业
- 员工总数771
- 公司董秘王艳红
- 公司传真010-82893201
- 律师事务所北京植德律师事务所
