术路线、研发人员情况、技术储备、芯片产品的研发难度等说明对于“工业控制及车规级 MCU 芯片”的研发计划是否存在较大跨度、是否存在无法实现预期成果的风险，相关信息披露是否真实、准确。（3）结合发行人资产规模、人员规模、Fabless 业务模式、前次募集资金规模和使用情况等，说明本次募集资金规模是否与发行人规模和发展阶段相匹配，募投资金拟大规模投资固定资产的原因及合理性，是否符合行业惯例；各募投项目办公楼建设的具体
计划，是否存在变相进行房地产投资的计划和可能。（4）说明募集资金投入项目是否会导致发行人业务模式发生变化，本次募投项目新增固定资产折旧摊销额预计对发行人未来业绩的影响，相关风险揭示是否充分。
请保荐机构核查上述事项并发表明确意见。
问题16. 发行相关问题
根据申请文件，发行人本次发行底价为不低于 18.80 元/
股；2021 年 12 月，发行人完成了 2021 年第一次股票定向发
行，发行价格为人民币 2.35 元；本次申报前，发行人进行了2022 年第一次股票定向发行，发行价格为人民币 15 元/股。发行人制定了《关于苏州华芯微电子股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市后三年内稳定股价的预案》。
请发行人说明：本次发行底价与前期定向发行价格存在较大差异的原因并充分论证本次发行定价的科学性、合理性；补充披露稳定股价措施的实施条件、程序、方式，说明现有股价稳定预案能否切实有效发挥稳定作用；综合分析说明现有发行规模、发行底价、稳价措施等事项对本次公开发行并上市是否存在不利影响。
请保荐机构核查上述事项并发表明确意见。
除上述问题外，请发行人、保荐机构、申报会计师、发
行人律师对照《北京证券交易所向不特定合格投资者公开发行股票注册管理办法（试行）》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 46 号——北京证券交易所公司招股说明书》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 47号——向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市申请文件》《北京证券交易所股票上市规则（试行）》等规定，如存在涉及公开发行股票并在北交所上市要求、信息披露要求以及影响投资者判断决策的其他重要事项，请予以补充说明。
二〇二二年七月十九日
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