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多学科领域，技术门槛高、
技术难度大、资金要求高，同时公司还需面对国内外顶尖科技
企业的竞争，只有持续保持产品技术先进性才能够不断提升盈
利能力。公司持续推出新产品以保持市场竞争力，增强公司经
营水平和持续盈利能力。如果公司因资金短缺、人才流失、研
发管理等因素造成新的产品技术开发出现滞后，导致公司不能
有效保持新产品研发速度和成功率，则公司将无法保持行业优
势地位，失去市场先机，丧失市场份额，公司盈利能力将会减
弱。
公司产品成本主要受封测加工服务及硅片、晶圆等主要原材
料价格影响。近年硅料价格出现波动，引起硅片、晶圆等原材
料相应波动，进而影响公司的产品生产成本。同时，铜等封测
（八）原材料价格波动风险 加工所用主要金属材料的价格波动也会影响封测加工服务价
格。如果未来硅片、铜等封测加工金属材料价格持续大幅波动，
将不利于公司的生产预算及成本控制，短期内可能会对公司盈
利水平和经营业绩产生不利影响。
公司产品对外销售主要以美元、欧元等外币定价并结算，外
汇市场汇率的波动会影响公司所持货币资金的价值，从而影响
（九）汇率波动的风险 公司的资产价值。近年来国家根据国内外经济金融形势和国际
收支状况，不断推进人民币汇率形成机制改革，增强了人民币
汇率的弹性。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发
生重大变化，公司未来的经营业绩将会受到不利影响。
截至本公开转让说明书签署日，瑞能半导生产经营场所均系租
赁取得，主要工厂吉林瑞能的厂房租赁到期时间为2028 年 10
（十）公司主要生产厂房 月 29 日。虽然瑞能半导已与出租方约定了较长的出租期限并
租赁的风险 约定了租金，但如果出现出租方违约或其他租赁合同中途终止
而未能及时重新选择生产场所的情形，则对瑞能半导正常生产
经营将产生不利影响。
本期重大风险是否发生重大变化： 重大变化情况说明：新冠疫情风险不再为公司重大风险项。
释义
释义项目 释义
瑞能半导、公司、股份公司、挂牌公 指 瑞能半导体科技股份有限公司
司、本公司
瑞能有限 指 瑞能半导体有限公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
南昌建恩 指 南昌建恩半导体产业投资中心（有限合伙）
北京广盟 指 北京广盟半导体产业投资中心（有限合伙）
天津瑞芯 指 天津瑞芯半导体产业投资中心（有限合伙）
建投华科 指 建投华科投资股份有限公司
上海设臻 指 上海设臻技术服务中心（有限合伙）
建广资产 指 北京建广资产管理有限公司，担任南昌建恩、北京广
盟、天津瑞芯的执行事务合伙人，系公司间接控股股
东
恩智浦 指 NXP B.V.，系公司原股东
吉林瑞能 指 吉林瑞能半导体有限公司，系公司全资子公司
微恩上海 指 瑞能微恩半导体（上海）有限公司，系公司全资子公
司
微恩北京 指 瑞能微恩半导体科技（北京）有限公司，系公司全资
子公司
香港瑞能 指 WeEn Semiconductors (Hong Kong) Co., Limited，
系公司全资子公司
英国瑞能 指 WeEn Semiconductors (UK) Co., Limited，系公司
全资子公司
瑞能上海分 指 瑞能半导体有限公司上海分公司，系公司分公司
瑞能新加坡分 指 WEEN SEMICONDUCTORS (HONG KONG) CO., LIMITED
(SINGAPORE BRANCH)，系香港瑞能的分公司
瑞能意大利分 指 WeEn Semiconductors (Hong Kong) Italian
Branch，系香港瑞能的分公司
瑞能荷兰分 指 WeEn Semiconductors (Netherlands) Limited，系
英国瑞能的分公司
瑞能德国分 指 WeEn Semiconductors (Germany) Limited，系英国
瑞能的分公司
瑞能印度分 指 WeEn Semiconductors(Hong Kong)Co.Limited，系香
港瑞能位于印度的分公司
股转系统 指 全国中小企业股份转让系统
北交所 指 北京证券交易所
主办券商、保荐机构、西南证券 指 西南证券股份有限公司
审计机构、会计师事务所、天职会计 指 天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）
师
律师事务所、锦天城律所 指 上海市锦天城律师事务所
三会 指 股东（大）会、董事会、监事会
报告期 指 2022 年 1 月 1 日-2022 年 12 月 31 日
高级管理人员 指 公司的总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书
硅片 指 单晶硅棒切割而成的薄片；如无特殊说明，本文所属
硅片专指尚未经过芯片加工工艺处理的硅片
晶圆 指 如无特殊说明，本文所述晶圆专指通过在硅片上进行
抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的工艺加工后，在
一个硅片上已制成许多构造相同、功能相同的晶粒，
但尚未划片分立和封装的硅晶圆片
芯片 指 如无特殊说明，本文所述芯片专指功率半导体分立器
件芯片，系通过在硅片上进行抛光、氧化、扩散、光
刻等一系列的工艺加工后，在一个硅片上同时制成许
多构造相同、功能相同的晶粒，再经过划片分立后得
到单独的晶粒，即为芯片。这个芯片已具有了功率半
导体器件的全部功能，但还需要通过封装后方可使用
功率半导体 
