单位：元
本期期末 上年期末 增减比例%
资产总计 1,917,622,677.42 1,544,430,684.65 24.16%
负债总计 495,384,380.89 264,440,269.26 87.33%
归属于挂牌公司股东的净资产 1,422,238,296.53 1,279,990,415.39 11.11%
归属于挂牌公司股东的每股净资产 15.80 14.22 11.11%
资产负债率%（母公司） 9.32% 13.52% -
资产负债率%（合并） 25.83% 17.12% -
流动比率 3.52 4.58 -
利息保障倍数 26.10 58.08 -
(三) 营运情况
单位：元
本期 上年同期 增减比例%
经营活动产生的现金流量净额 145,592,748.93 172,407,730.35 -15.55%
应收账款周转率 20.19 19.10 -
存货周转率 2.61 2.71 -
(四) 成长情况
本期 上年同期 增减比例%
总资产增长率% 24.16% 20.04% -
营业收入增长率% 10.10% 31.07% -
净利润增长率% -16.85% 41.45% -
(五) 股本情况
单位：股
本期期末 本期期初 增减比例%
普通股总股本 90,000,000.00 90,000,000.00 -
计入权益的优先股数量 - - -
计入负债的优先股数量 - - -
(六) 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
(七) 非经常性损益项目及金额
单位：元
项目 金额
计入当期损益的政府补助（与企业业务密切相关，按照 6,324,260.70
国家统一标准定额或定量享受的政府补助除外）
停工损失 -7,366,156.55
除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -12,024.58
其他符合非经常性损益定义的损益项目[注 1] -9,614,706.35
非经常性损益合计 -10,668,626.78
所得税影响数 -155,542.58
少数股东权益影响额（税后）
非经常性损益净额 -10,513,084.20
注 1：2022 年 8 月，公司第一期员工持股平台上海恩蓝、上海厚恩及恩蓝有限中部分合伙人拟退出持股，
并将持有份额转让给平台其他愿意承接股份的合伙人。转让价格为 14 元/股，以 2021 年 12 月 31 日为
基准日公司评估价格 24.23 元/股作为公允价格确认股份支付费用 9,614,706.35 元。
(八) 补充财务指标
□适用 √不适用
(九) 会计政策变更、会计估计变更或重大差错更正等情况
1、 会计数据追溯调整或重述情况
□会计政策变更 □会计差错更正 □其他原因 √不适用
2、 会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正的原因及影响
√适用 □不适用
会计政策变更
（1）公司自 2022 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第 15 号》“关于企业将固定
资产达到预定可使用状态前或者研发过程中产出的产品或副产品对外销售的会计处理”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无重大影响。
（2）公司自 2022 年 1 月 1 日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第 15 号》“关于亏损合同的
判断”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无重大影响。
（3） 公司自 2022 年 11 月 30 日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第 16 号》“关于发行方
分类为权益工具的金融工具相关股利的所得税影响的会计处理”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无重大影响。
（4）公司自 2022 年 11 月 30 日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第 16 号》“关于企业将以
现金结算的股份支付修改为以权益结算的股份支付的会计处理”规定，该项会计政策变更对公司财务报表无重大影响。
（5）2022 年 11 月 30 日财政部颁布的《企业会计准则解释第 16 号》“关于单项交易产生的资产和
负债相关的递延所得税初始确认豁免的会计处理”自 2023 年 1 月 1 日起施行，允许企业自发布年度提
前执行，本公司已提前执行。该项会计政策变更对公司财务报表无重大影响。
会计估计变更
本报告期内，本公司无重大会计估计变更。
(十) 合并报表范围的变化情况
□适用 √不适用
二、 主要经营情况回顾
(一) 业务概要
商业模式
公司主要从事功率半导体分立器件的研发、生产和销售，是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装 设计的一体化经营功率半导体企业。公司为客户提供行业领先的功率半导体产品，报告期内主要产品 为晶闸管、功率二极管及碳化硅二极管，广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的 工业制造、新能源及汽车等领域。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订）， 公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”；根据国家统计局 发布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司属于半导体分立器件制造，行业代码“C3972”； 根据《挂牌公司管理型行业分类指引》，公司所处行业为半导体分立器件制造，行业代码“C3962”。
（一） 采购模式
公司采购主要由原材料及晶圆采购和封测加工两部分构成：在原材料及晶圆制造环节，公司采购 硅片、光刻板等用于晶圆制造的原材料，以及外购部分晶圆；在封装测试环节，公司采购封测厂商的 封测加工服务。
1、 原材料及晶圆采购
公司自主生产晶闸管、部分功率二极管和高压晶体管的晶圆，向上游供应商采购硅片、光刻板、 特种气体、化学试剂、石英等原材料。同时，公司掌握碳化硅二极管和肖特基二极管的器件研发技术， 向符合要求的合格供应商采购碳化硅二极管晶圆和肖特基二极管晶圆。公司根据对下游需求市场的预 判和上游原材料市场的供给情况，设定主要原材料和外购晶圆的安全库存周期，动态调整原材料和外 购晶圆的库存数量，避免原材料或外购晶圆因供应不充足或价格大幅波动而对盈利造成的不利影响。
2、封测加工服务
公司根据客户需求，结合对市场需求的预测，委托封测厂商对公司自产和外购的晶圆进行封测加 工。封测厂商根据公司的器件研发方案，采用公司要求的封测工艺和步骤，将公司提供的晶圆切割成 芯片，使用专门的封装材料，对芯片进行封装测试后制成器件成品，并交付公司进行验收。公司完成 产品的确认验收后，向封测厂商支付封测加工费。封测加工费的定价主要由封装技术类别、封装使用 材料、产品测试要求、产品测试时间，结合加工规模和市场情况等因素决定。公司每年度与封测厂商 进行沟通，协商调整封测加工费。
公司采用外协封测加工的模式，一方面是由于封测环节的技术难度相对较小、劳动力相对密集、 固定资产投入较大、毛利率较低，另一方面封测环节可选择的供应商较多，公司目前与长电科技、通 富微电、华汕华电等多家知名封测厂商保持良好而稳定的业务合作。因此，公司聚焦于功率半导体器 件的芯片设计和晶圆制造等核心环节，并委托封测厂商根据公司的要求对晶圆进行封测加工。
（二） 生产模式
公司依据客户的应用需求开发产品，结合客户的实际需求和对市场需求的预测，制定产品生产计
划，提前生产部分产品以备销售。公司产品的生产周期平均为 8 至 12 周，公司对产品进行严格的质
量管控，根据 ISO9001 和 
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