诚芯微:2022年年度报告

2023年04月25日查看PDF原文

              诚芯微

                    NEEQ: 873779
  深圳市诚芯微科技股份有限公司
Shenzhen CXW Technology CO.,LTD
                    年度报告
                      2022


                      目 录


第一节  重要提示、目录和释义 ......3
第二节  公司概况 ......8
第三节  会计数据、经营情况和管理层分析...... 10
第四节  重大事件 ...... 20
第五节  股份变动、融资和利润分配 ...... 24
第六节  董事、监事、高级管理人员及核心员工情况 ...... 28
第七节  公司治理、内部控制和投资者保护...... 32
第八节  财务会计报告...... 35
第九节  备查文件目录...... 123

                  第一节  重要提示、目录和释义

  【声明】

  公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

  公司负责人曹建林、主管会计工作负责人余秋梅及会计机构负责人(会计主管人员)余秋梅保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  天健会计师事务所(特殊普通合伙)对公司出具了标准无保留意见的审计报告。

  本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

                            事项                                  是或否

 是否存在控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员对年度报    □是 √否

 告内容存在异议或无法保证其真实、准确、完整

 是否存在半数以上董事无法完全保证年度报告的真实性、准确性和完    □是 √否

 整性

 董事会是否审议通过年度报告                                      √是 □否

 是否存在未出席董事会审议年度报告的董事                          □是 √否

 是否存在未按要求披露的事项                                      □是 √否

 是否被出具非标准审计意见                                        □是 √否

【重大风险提示表】

      重大风险事项名称                    重大风险事项描述及分析

                              我国集成电路设计企业多采用 Fabless 模式轻资产运
                              行,需要通过外部供应商完成集成电路产品的制造、
                              封装和测试。

                              集成电路的制造、封装和测试属于资产、技术密集型
                              的产业,资源、人员投入巨大,优质的晶圆制造及封
                              测厂商属于行业的稀缺资源。同时,不同的生产工艺
 供应链风险                    下,晶圆的良率和性能也存在差异,集成电路设计企
                              业需要与晶圆制造、封装企业有长期良好的合作,结
                              合上游供应商的工艺能力不断完善产品的设计,从而
                              保障产品的性能和良率。

                              因此,对于采用 Fabless 模式运营的集成电路企业,
                              如果由于供应商产能紧张或者发生不可抗力的突发事
                              件,生产经营发生重大不利变化,以及双方的合作关
                              系紧张,导致上述供应商无法及时足量供货,从而产


                              生公司的供应链风险,将对公司生产经营造成不利影
                              响。

                              近年来,在国际局势的影响下,我国对集成电路产业
                              的重视程度不断提高,从事集成电路设计的企业不断
                              增加,短时间内我国集成电路产能紧缺,各大晶圆、
原材料价格波动风险            封装、测试厂商先后多次提高了晶圆及封测服务的价
                              格,包括公司在内的行业内企业若未能有效应对原材
                              料价格波动所带来的成本压力,将会直接影响到企业
                              的盈利能力。

                              随着我国集成电路产业的不断发展,行业市场化程度
                              不断提高,目前全球模拟芯片行业以德州仪器、亚诺
                              德、英飞凌、恩智浦、美信等国际厂商为主。在国内
                              市场,海外厂商仍然是行业内的主要供应者,上市公
                              司圣邦股份、富满微、芯朋微、力芯微等企业占据了
                              一定的市场份额。同时随着近年来我国对集成电路产
                              业的支持力度不断提升,我国集成电路设计企业数量
市场竞争加剧的风险            不断增加,具有一定规模的行业内企业数量不断提
                              高。

                              未来下游市场将不断对行业提出新的挑战,行业内具
                              有强大资金实力、人才研发力量的企业将能够更快利
                              用新产品占据市场份额,并在中高端市场取得充足的
                              利润空间。中小企业可能因无法快速推出新产品满足
                              客户需求,而面临在中低端市场进行恶性竞争的风
                              险。

                              公司新产品的研发风险主要来自以下几个方面:①新
                              产品研发周期长,可能耗时半年至数年,在产品规划
                              阶段,若公司产品定位错误,可能导致研发的新产品
                              不适应未来市场需求的发展变化;②若公司对自身技
                              术开发能力和产品开发的成功率判断失误,可能导致
研发失败风险                  产品开发过程无法顺利推进,或者研发设计的产品不
                              能成功流片、未达到预定性能等;③新产品上市销售
                              阶段,若产品方案不够成熟,市场接受程度不理想,
                              可能导致新产品销售迟滞,无法有效的收回前期研发
                              投入的成本,影响公司的经营业绩以及后续研发工作
                              开展。

                              研发设计人才是集成电路设计企业快速发展的基石。
                              近年来,我国大力发展集成电路产业,对集成电路研
                              发人员的需求大幅上升,集成电路行业整体面临较大
研发人才流失风险              的专业人才缺口,具有丰富研发经验的技术人员炙手
                              可热。如果发生优秀研发人才大面积流失的情况,将
                              对公司的研发实力、生产经营和市场竞争力产生不利
                              影响。

知识产权风险                  集成电路产业属于技术密集型行业,企业之间通过自
                              主研发、合作研发等方式开展产品研发工作。


                              公司在研发过程中根据自身产品结构、自身技术形成
                              自有知识产权,但同类产品主要的实现路径和技术手
                              段可能出现相似的情形。未来若其他企业针对部分知
                              识产权向公司提出权利主张,或者公司知识产权被侵
                              权使用或泄密,公司将面临知识产权风险,可能对公
                              司产品销售和新技术的研发产生较大的不利影响。

                              公司控股股东为曹建林,实际控制人为曹建林、曹松
                              林兄弟。截至本年度报告出具日,曹建林直接持有公
                              司 56.23%股份,通过其控制的链智创芯控制公司

实际控制人控制不当的风险      13.18%股份,曹松林直接持有公司 14.06%股份,两人
                              合计控制公司股份比例为 83.46%,超过 50%。

                              公司控股股东及实际控制人有可能利用其控制地位,
                              通过行使表决权对公司实施不当控制,可能影响公司
                              的正常经营,对公司持续健康发展产生不利影响。

                              洲明时代伯乐、润信新观象、嘉兴时代伯乐、投控东
                              海为

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