化产品（区分自行生产、外购成品）和单独软件产品（区分自行生产、外购成品）的销售情况，说明主要产品的各生产模式下的定价模式、软硬件成本构成、毛利率水平是否存在显著差异
（一）结合公司主要产品的软硬件类型及来源、生产工序和设备使用情况，说明发行人生产工序的技术含量
1、公司主要产品的软硬件类型及来源
报告期内，公司主要产品的软硬件类型及来源情况如下：
主要产品 软硬件类型 来源
软硬一体化产品及纯软件产品。 反向隔离装置及少部分正向
网络安全隔离类产品 其中，单独售卖的软件系对公司 隔离装置为外购成品，其他
产品的软件升级 产品均为自主研发
软硬一体化产品及纯软件产品。 纵向加密认证装置为外购成
加密认证类产品 其中，单独售卖的软件系对公司 品，其他均为自主研发
产品的软件升级
软硬一体化产品及纯软件产品，
网络安全审计类产品 其中，单独售卖的软件为 Agent 自主研发
探针产品和升级软件
2、公司产品的生产工序、设备使用情况、生产工序的技术含量
发行人主要产品的生产工序、设备使用情况及生产工序技术含量情况如下：
生产工序 生产工序具体内容 设备使用情况 技术含量的体现
生产工序 生产工序具体内容 设备使用情况 技术含量的体现
分析验证采购原材料
的设计、结构、材料 采用示波器、电子负 该生产工序系检验原材料是
原材料检测 和制造质量是否满足 载、可调电源、万用 否合格，预防材料失效，提
有关规范的要求或预 表及耐压测试仪等 高生产可靠性。
定用途
外协加工步骤主要由 外协加工环节的 PCB 板设
将委托加工物资送至 外协厂商进行，贴片 计、图纸绘制、关键技术参
外协厂商后，外协厂 加工设备属于外协厂 数设置系外协加工过程中主
商按照公司提供的图 商。 要技术含量的体现。公司
外协加工 纸、技术要求等进行 贴片加工完成后形成 PCB 板设计、图纸绘制、关
（如需） 贴片加工，加工完成 半成品，发行人采用 键技术参数设置均在研发环
后由公司检验质量是 示波器、电子负载、 节完成。公司通过将贴片加
否满足有关规范的要 可调电源、万用表及 工外包给专业外协厂商，可
求或预定用途 耐压测试仪等设备检 以更好地专注于自身的核心
验其质量 业务，提高自身的竞争力。
该生产工序系完成硬件产品
将待组装物料与材料 的组装，并检验硬件产品是
清单核对，核对一致 否合格；
设备组装 后进行组装，并在组 组装工具、交直流耐 产品的性能主要来源于设
装完成后进行绝缘测 压绝缘测试仪等 计、加工与组装等环节的共
试 同保证，可控、可测、可视
的科学组装是提高产品质量
的重要前提。
刻录机、软件对拷 该生产工序采用只读光盘进
软件灌装 使用灌装设备将软件 机、软件灌装服务器 行软件灌装，能够有效控制
安装到硬件产品中 等 灌装过程及软件版本，保证
软件系统的完整性。
检测产品是否达到预 老化实验室、电磁试 出厂测试环节可以及时发现
定功能要求和技术指 验台、网络性能测试 并修复可能存在的问题，提
出厂测试 标，主要包括直观检 仪、示波器、继电保 高产品质量和客户满意度，
验、功能检验和主要 护测试仪、信号抗干 不仅能为发行人赢得客户的
性能指标测试等内容 扰器、测试服务器等 信任，同时也是提升竞争力
的一项重要工作
注：除外购整机外，发行人的网络安全隔离类产品、加密认证类产品均需通过上述生产工序，网络安全审计类产品不涉及外协加工环节。
公司的生产工序主要为原材料检测、外协加工（如需）、设备组装、软件灌装、出厂测试等，生产工序相对简单。其中，外协加工主要系 PCB 板贴片加工。公司委托外协厂商加工 PCB 板的设计、图纸绘制、关键技术参数设置等核心环节均由公司硬件研发部门把控，外协厂商仅根据设计图纸后进行加工。PCB 板贴片属于行业内较为普遍的技术和工艺，系标准化生产的充分竞争市场，不涉及关键工序或关键技术。
公司产品的技术含量主要体现在软硬件产品的自主研发、设计环节，生产
工序设计的技术含量相对较少。公司所处的工业控制信息安全行业属于技术密
集型行业，工业控制信息安全需要将网络安全与工业控制密切结合才能有效实
施，相关产品技术含量较高。公司产品的技术含量在研发环节中的具体体现为
公司产品的研发环节需要根据市场调研及对市场的预测，针对工业现场环境、
安全产品功能的特性及不断发展的网络攻击手段，并结合公司已掌握的各项技
术，完成硬件元器件的选型、电路原理图、PCB 板布局布线设计及检视和软件
功能模块所涉及到的主要算法、数据结构、类的层次结构及调用关系的设计，
进而研发出满足下游客户需求的产品。
（二）结合报告期各期软硬件一体化产品（区分自行生产、外购成品）和
单独软件产品（区分自行生产、外购成品）的销售情况，说明主要产品的各生
产模式下的定价模式、软硬件成本构成、毛利率水平是否存在显著差异
1、报告期各期软硬件一体化产品（区分自行生产、外购成品）和单独软
件产品（区分自行生产、外购成品）的销售情况
报告期内，公司软硬件一体化产品和单独软件产品的销售情况如下：
单位：万元
产品类型 来源 2023 年度 2022 年度 2021 年度
营业收入 占比 营业收入 占比 营业收入 占比
自行生产 15,181.20 83.59% 11,560.17 83.53% 14,801.10 86.35%
软硬件一体 外购成品 2,739.85 15.09% 2,073.49 14.98% 2,016.17 11.76%
化产品
小计 17,921.05 98.67% 13,633.66 98.51% 16,817.27 98.11%
自行生产 240.79 1.33% 205.66 1.49% 323.44 1.89%
纯软件产品 外购成品 - - - - - -
小计 240.79 1.33% 205.66 1.49% 323.44 1.89%
产品销售合计 18,161.83 100.00% 13,839.32 100.00% 17,140.71 100.00%
报告期内，公司以销售自行生产的产品为主，公司自行生产的产品收入占
产品销售的比例分别为 88.24%、85.02%和 84.92%。公司销售的外购成品的具
体情况详见本问询函回复之“问题 1”之“一/（四）结合发行人采购零配件进
行生产和采购成品的生产流程、主要产品种类、客户类别、收入和毛利占比情
况、产品附加值、定价方式等，说明发行人外采成品的合理性并完善生产模式
的披露内容”，公司外购成品的收入占产品销售的比例分别为 11.76%、14.98%和 15.09%，占比不大。
2、主要产品的各生产模式下的定价模式、软硬件成本构成、毛利率水平是否存在显著差异
公司主要产品的定价模式均为发行人综合考虑软硬件配置成本及一定的利润水平、市场竞争、产品的开发难度、客户的采购规模、安装调试难度等因素确定投标价格（中标后供货）或与客户协商定价。
公司销售软硬件一体化产品的成本主要由材料成本、人工成本、制造费用和技术服务成本构成。公司纯软件产品均系自主研发取得，纯软件产品的研发投入均计入研发费用，销售纯软件产品的主要成本由调试人工成本、需要配置的辅助材料成本构成。
报告期内，公司软硬件一体化产品和单独软件产品的毛利率情况如下：
毛利率
产品类型 来源
2023 年度 2022 年度 2021 年度
自行生产 44.05% 45.49% 54.78%
软硬件一体化 外购成品 31.47% 29.81% 37.87%
产品
小计 42.13% 43.11% 52.76%
自行生产 88.79% 90.62% 88.77%
纯软件产品 外购成品 不适用 不适用 不适用
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