程如下：
1、立项阶段
研发中心根据市场反馈信息，结合公司发展战略及员工意见，进行产品开发规划，完成产品的立 项报告。研发中心分管领导组织技术委员会对立项报告进行评审。
评审通过后，成立项目组并向项目经理下达《技术任务书》。项目经理根据立项评审确定的开发计 划，安排项目组其他成员的工作任务。
开发工程师依设计要求进行开发设计，并制作相应原理图、结构图、PCB 板图、材料清单等设计
文件。
2、样品阶段
相关设计文件由研发中心分管领导和专业组主管进行审核，通过后由开发工程师按开发计划与项 目组成员进行样品试制。试制成功后，需召集评审会，由研发中心分管领导做出评审意见。
样品评审通过后，营销部门必须跟踪客户样品使用情况，并及时向研发中心反馈，若任意一家客 户反馈试用结果通过，则准备进行小批量试产。
3、小批量试产阶段
研发中试部依据研发中心下发的技术文件和工艺文件，结合市场需求进行小批量试产，研发中心 提供指导并解决试产过程中出现的问题。小批量试产应对工艺、材料及制程进行优化以达到最佳生产 效率及最低成本。工程部与品质部需了解新产品小批量试产的情况。小批量试产达到要求后，项目经 理提出试产评审需求，由研发中心召集技术委员会，中试部，品质部、营销部门、生产工程部进行试 产评审，由研发中心分管领导主持评审会议，给出评审结论。
4、转产阶段
产品小批量试产评审通过后则进入小批量生产阶段，小批量生产通过后进入量产阶段，此过程中， 生产工程部和品质部人员需对项目持续跟踪，指导完成产品的生产。
(二) 研发支出
研发支出前五名的研发项目：
单位：元
序号 研发项目名称 报告期研发支出金额 总研发支出金额
1 100G 光模块 5,912,616.22 42,925,122.78
2 400G 光模块 4,392,241.58 6,155,187.34
3 25G 光模块 2,701,770.46 20,075,457.88
4 50G 光模块 2,312,325.57 23,895,316.63
5 64G 光模块 1,346,170.30 1,346,170.30
合计 16,665,124.13 94,397,254.93
研发支出情况：
项目 本期金额/比例 上期金额/比例
研发支出金额 17,345,211.13 21,222,651.40
研发支出占营业收入的比例 10.44% 9.20%
研发支出中资本化的比例 - -
研发支出资本化：
报告期内，公司无研发支出资本化。
五、 专利变动
(一) 重大专利变动
√适用 □不适用
截至本报告期末，公司及子公司拥有发明专利 16 项（报告期新增 3 项）、实用新型专利 48 项、
软件著作权 69 项（报告期新增 2 项）、外观设计专利 1 项，另有 1 项发明专利获得授权通知书，11
项发明专利已进入实质性审查阶段。报告期内，公司（含子公司）有 3 项实用新型专利期限届满终止， 2 项实用新型专利根据专利法相关规定放弃专利权并申请同名的发明创造。
1、报告期内获得的发明专利（3 项）
序号 专利名称 专利类型 授权日期
1 自动上下多层物料装置 发明专利 2023-8-4
2 SFP 封装电口模块测试装置 发明专利 2023-9-1
3 光模块老化测试上下料装置 发明专利 2023-11-28
2、报告期内获得的软件著作权（2 项）
序号 专利名称 专利类型 授权日期
1 恒宝通扫描出货上传系统[简称：出货 软件著作权 2023-7-3
上传系统]V1.0
2 生产信息平台系统 V1.0 软件著作权 2023-10-30
截至本报告披露日，公司及子公司拥有拥有发明专利 17 项、实用新型专利 48 项、软件著作权 69
项、外观设计专利 1 项，另有 1 项发明专利获得授权，2 项发明专利获得授权通知书，9 项发明专利
已进入实质性审查阶段。
2024 年获得授权的发明专利（1 项）：
序号 专利名称 专利类型 授权日期
1 一种光模块自动读写码装置 发明专利 2024-1-4
(二) 专利或非专利技术保护措施的变化情况
□适用 √不适用
(三) 专利或非专利技术纠纷
□适用 √不适用
六、 通用计算机制造类业务分析
□适用 √不适用
七、 专用计算机制造类业务分析
□适用 √不适用
八、 通信系统设备制造类业务分析
□适用 √不适用
(一) 传输材料、设备或相关零部件
□适用 √不适用
(二) 交换设备或其零部件
□适用 √不适用
(三) 接入设备或其零部件
□适用 √不适用
九、 通信终端设备制造类业务分析
□适用 √不适用
十、 电子器件制造类业务分析
√适用 □不适用
1、公司主要业务
公司业务立足于光电子器件制造行业，主营光通信模块（以下简称“光模块”）及组件产品的研发、 生产及销售，系国家级高新技术企业。公司产品主要应用于 SONET、SDH、Ethernet、FTTH 和数据中心 等光纤传输/接入系统。
2、销售模式
公司采用直销和分销（代理）相结合的模式进行产品销售。公司自有品牌销售以直销为主、分销 为辅。其中，国内市场原则上以直销为主，主要通过网站和展会开拓客户资源，能直销则直销，对于 难于覆盖的客户或者区域运行分销模式，与合作方签订代理协议，明确双方责权利及区域。国外市场
开拓则侧重于采用发展代理商的模式。OEM/ODM 业务主要通过直销模式，通过提升产品合格率、缩 短交货期等方式巩固与老客户的战略合作关系，发挥老客户推广和广告效应，形成口碑营销，吸引新 客户。
3、采购模式
公司采购模式有直接采购和委外加工两种类型。集成电路芯片、陶瓷插芯、陶瓷套筒等原材料为 直接采购；光组件部分为直接采购或通过采购管座、管帽等组材后自行封装成组件；PCB 部分为直接 采购或采购相关元器件后委托专业加工厂家加工成 PCBA 成品。
十一、 集成电路制造与封装类业务分析
□适用 √不适用
十二、 电子元件及其他电子设备制造类业务分析
□适用 √不适用
第六节 公司治理
一、 董事、监事、高级管理人员情况
(一) 基本情况
单位：股
性 出生年 任职起止日期 期初持 数量变 期末持普 期末普
姓名 职务 别 月 普通股 动 通股股数 通股持
起始日期 终止日期 股数 股比例%
林新利 董事长 男 1969 年 7 月 2014 年 12 月 29 日 2024 年 3 月 17 日 - - - -
林小河 董事 男 1969 年 12 月 2015 年 6 月 8 日 2024 年 3 月 17 日 - - - -
余建明 董事 男 1973 年 8 月 2020 年 5 月 8 日 2024 年 3 月 17 日 - - - -
梁明富 董事 男 1968 年 3 月 2021 年 12 月 22 日 2024 年 3 月 17 日 - - - -
董事、总经
徐一兵 男 1976 年 4 月 2017 年 5 月 8 日 2024 年 3 月 17 日 491,675 0 491,675 0.4917%
理
董事、副总
叶宇 男 1990 年 12 月 2018 年 8 月 1 日 2024 年 3 月 17 日 - - - -
经理
柴广跃 董事 男 1959 年 5 月 2016 年 6 月 22 日 2024 年 3 月 17 日 - - - -
潘其星 监事会主席 男 1971 年 4 月 2015 年 6 月 8 日 2024 年 3 月 17 日 - - - -
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