控股股东、实际控制人情况
是否合并披露：
√是 □否
公司控股股东：中电智行技术有限公司，统一社会信用代码：91110000101119780B；法定代表人：
王剑；成立于 1985 年 6 月，住所：北京市朝阳区高家园一号；注册资本：36,700 万元。
报告期内，公司控股股东未发生变动。
公司实际控制人：中国电子信息产业集团有限公司，统一社会信用代码：91110000100010249W；
法定代表人：曾毅；住所：北京市海淀区中关村东路 66 号甲 1 号楼 19 层；注册资本：18,482,251,996.64
元。成立于 1989 年 5 月，国有资产管理部门是国务院国资委。
报告期内，公司实际控制人未发生变动。
三、 报告期内的普通股股票发行及募集资金使用情况
(一) 报告期内的股票发行情况
□适用 √不适用
(二) 存续至报告期的募集资金使用情况
□适用 √不适用
四、 存续至本期的优先股股票相关情况
□适用 √不适用
五、 存续至本期的债券融资情况
□适用 √不适用
六、 存续至本期的可转换债券情况
□适用 √不适用
七、 权益分派情况
(一) 报告期内的利润分配与公积金转增股本情况
√适用 □不适用
单位：元或股
股东大会审议日期 每 10 股派现数（含税） 每 10 股送股数 每 10 股转增数
2023 年 5 月 4 日 0.5 0 0
合计 0.5 0 0
利润分配与公积金转增股本的执行情况：
√适用 □不适用
2023 年 5 月 4 日，公司召开 2022 年年度股东大会审议通过了《2022 年度利润分配预案》，公司
以权益分派实施时股权登记日的总股本为基数，以未分配利润向全体股东每 10 股派发现金 0.5 元人民
币（含税），派发的现金红利于 2023 年 6 月 19 日实施完毕,此次共派现金红利 2,895,369.05 元。
(二) 权益分派预案
□适用 √不适用
第五节 行业信息
□环境治理公司 □医药制造公司 □软件和信息技术服务公司
√计算机、通信和其他电子设备制造公司 □专业技术服务公司 □互联网和相关服务公司
□零售公司 □农林牧渔公司 □教育公司 □影视公司 □化工公司 □卫生行业公司 □广告公司
□锂电池公司 □建筑公司 □不适用
一、 行业概况
(一) 行业法规政策
集成电路产业是国民经济支柱性行业之一，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之 一，影响着社会信息化进程，因此受到各国政府的大力支持。我国政府将集成电路产业确定为战略性 产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展，据不完全统计如下：《国务 院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2000〕18 号）、《国务院关 于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发〔2011〕4 号）印发以来， 我国集成电路产业和软件产业快速发展，有力支撑了国家信息化建设，促进了国民经济和社会持续健 康发展。为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和 发展质量，制定以下政策：财税政策；投融资政策；研究开发政策；进出口政策；人才政策；知识产 权政策；市场应用政策；国际合作政策以及相关附则。
(二) 行业发展情况及趋势
1.行业背景分析
2023 年，全球集成电路行业在经历了一系列的技术变革与市场调整后，持续保持稳定增长。随着
数字化、智能化趋势的深入发展，集成电路作为现代电子产业的核心组成部分，其在通信、计算、消 费电子、汽车电子等领域的应用日益广泛。
2.技术进步与创新
本年度，集成电路行业在技术进步方面取得了显著成果。制程技术方面，5 纳米、3 纳米等先进制
程逐渐成熟并应用于高端芯片制造；材料科学领域，新型半导体材料如碳纳米管、二维材料等研究取 得突破，为集成电路的性能提升提供了新路径；在设计层面，人工智能、机器学习等算法的应用进一 步优化了芯片设计流程，提高了设计效率。
3.市场需求与变化
市场需求方面，随着 5G、物联网、人工智能等技术的普及，高性能计算、存储、传感器等类型的
集成电路需求持续增长。同时，消费电子市场的更新换代也带动了集成电路的消费需求。市场变化上， 云计算、边缘计算等新兴应用领域对集成电路的性能、功耗等方面提出了更高的要求。
4.主要厂商与产品
本年度，全球范围内涌现出了一批领先的集成电路厂商和产品。以 D 公司为例，其推出的 XX 系
列处理器在性能、功耗等方面达到了行业领先水平；H 公司的 ZZ 系列存储器产品在存储容量和读写 速度上实现了新突破。这些厂商和产品的成功，进一步推动了集成电路行业的技术进步和市场竞争。 5.竞争格局分析
2023 年，集成电路行业的竞争格局愈发激烈。以美国、韩国、日本等为代表的发达国家在集成电
路领域依然占据领先地位，而中国大陆、中国台湾等地区的企业也在积极追赶。随着技术进步和市场 需求的不断变化，集成电路行业的竞争格局将持续调整。
6.产业链发展概况
集成电路产业链包括设计、制造、封装测试等多个环节。本年度，各环节均取得了不同程度的进 展。设计环节，随着 EDA 工具的升级和完善，设计效率和质量得到了提升；制造环节，先进制程技术 的推广和应用使得芯片制造能力得到提升；封装测试环节，新型封装技术的研发和应用为集成电路的 性能提升提供了有力支持。
7.挑战与问题反思
尽管集成电路行业在 2023 年取得了显著成绩，但仍面临诸多挑战和问题。技术方面，先进制程技
术的研发和应用需要大量的资金投入和人才支持，对企业的技术实力和经济实力提出了更高要求；市 场方面，国际贸易摩擦和地缘政治紧张局势对集成电路市场的稳定和发展造成了不确定性。、
8.未来发展趋势
展望未来，集成电路行业将继续保持高速增长态势。技术方面，新一代半导体材料、制程技术和 设计工具的研发和应用将推动集成电路性能不断提升；市场方面，新兴应用领域如人工智能、物联网、 汽车电子等将为集成电路市场带来新的增长点。同时，随着全球产业链合作的深入发展，集成电路行 业的国际竞争格局也将发生深刻变化。
二、 产品竞争力和迭代
产品 所属细 核心竞争力 是否发生产 产品迭代情况 迭代对公司当期经营
分行业 品迭代 的影响
晶圆测试 集成电 确安科技作为专业 是 确安科技的创新 自研的 TOMS-CP 生
（CP） 路测试 的集成电路测试公 体系围绕客户的 产管理系统搭配先进
司在业界建立了良 测试方案优化改 的测试解决方案，满
好的口碑。自成立 进和生产线流程 足客户的定制化需求
以来，依托公司自 管理全面信息化 以及三温测试产业化
主研发的 TOMS- 进行。确安科技 应用，促进了经营效
CP 生产管理系 依托信息安全芯 益的持续增长，技术
统，已承接了各类 片以及内建存储 壁垒的红利望持续 3-
6 吋，8 吋和 12 吋 器芯片中测测试 5 年。
全温区晶圆测试业 工程量产技术，
务，累计完成晶圆 不断发展 MCU，
测试超过 50 万 AIoT，数模混合
片，确安科技具备 SoC 等其他领域
服务门类齐全、覆 集成 电路中测测
盖高、中、低端芯 试工程量产技
片的测试能力，拥 术。
有专利和计算机软
件著作权 170 余
项。
成品测试 集成电 确安科技在浙江确 确安科技已为多 自研的 TOMS-FT 生
（FT） 路测试 安生产基地建立起 家国内外知名的 产管理系统搭配先进
成品测试平台，基 集成电路设计企 的测试解决方案，满
于北京确安十余年 业提供了测试服 足客户的定制化需求
的成品测试经验和 务。产品涉及 以及三温测试产业化
基础，依托公司自 CPU、SoC、 应用，促进了经营效
主研发的 TOMS- MCU、FPGA、 益的持续增长，技术
FT 生产管理系 5G、E-Flash、 壁垒的红利望持续 3-
统，已建成完整的 AIoT、RF、PMIC 5 年。
产业化成品测试线 和新型存储等。
及标准测试流程和 涵盖高端数模混
规范，达到月产 合、中端数模混
10kk 的测试能 合、存储类、模
力。确安科技具备 拟类司四大类型
服务门类齐全、覆 芯片领域。
盖高、中、低端芯
片的测试能力，拥
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