万和科技
NEEQ : 837305
深圳市万和科技股份有限公司
Shenzhen Sanland Technology Co.,Ltd
半年度报告
2024
重要提示
一、公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
二、公司负责人曹东生、主管会计工作负责人李刚及会计机构负责人（会计主管人员）李刚保证半年度
报告中财务报告的真实、准确、完整。
三、本半年度报告已经挂牌公司董事会审议通过，不存在未出席审议的董事。
四、本半年度报告未经会计师事务所审计。
五、本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均
应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
六、本半年度报告已在“第二节 会计数据和经营情况”之“七、 公司面临的重大风险分析”对公司报
告期内的重大风险因素进行分析, 请投资者注意阅读。
七、未按要求披露的事项及原因
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目录
第一节 公司概况 ......5
第二节 会计数据和经营情况......6
第三节 重大事件 ...... 15
第四节 股份变动及股东情况...... 17
第五节 董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况...... 19
第六节 财务会计报告...... 21
附件Ⅰ 会计信息调整及差异情况...... 91
附件Ⅱ 融资情况 ......91
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构
负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章
的审计报告原件（如有）。
报告期内在指定信息披露平台上公开披露过的所
有公司文件的正本及公告的原稿。
文件备置地址 公司董事会秘书办公室
释义
释义项目 释义
公司、股份公司、万和科技 指 深圳市万和科技股份有限公司
蒙奇数字 指 蒙奇数字技术（深圳）有限公司
伟承芯通 指 深圳市伟承芯通科技有限公司
RFTDC 指 RFTDC TECHNOLOGIES PTE.LTD
RM 指 RM Technologies Limited
控股股东/实际控制人 指 曹东生
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
会计师事务所 指 信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日
公司章程 指 深圳市万和科技股份有限公司公司章程
三会 指 董事会、监事会、股东大会
三会议事规则 指 《董事会议事规则》、《监事会议事规则》、《股东
大会议事规则》
高级管理人员 指 公司总经理、副总经理、财务总监、董事会秘书
公司法 指 《中华人民共和国公司法》
第一节 公司概况
企业情况
公司中文全称 深圳市万和科技股份有限公司
英文名称及缩写 Shenzhen Sanland Technology Co.,Ltd
Sanland
法定代表人 曹东生 成立时间 2002 年 10 月 29 日
控股股东 控股股东为（曹东生） 实际控制人及其一致 实际控制人为（曹东生），
行动人 无一致行动人
行业（挂牌公司管理型 C制造业-C39计算机、通讯和其他电子设备制造业-C396电子器件制造-C3969
行业分类） 光电子器件及其他电子器件制造
主要产品与服务项目 射频芯片、射频模组、晶圆代理服务、电子元器件销售等
挂牌情况
股票交易场所 全国中小企业股份转让系统
证券简称 万和科技 证券代码 837305
挂牌时间 2016 年 5 月 9 日 分层情况 创新层
普通股股票交易方式 集合竞价交易 普通股总股本（股） 34,884,135
主办券商（报告期内） 国投证券 报告期内主办券商是 否
否发生变化
主办券商办公地址 深圳市福田区福田街道福华一路 119 号安信金融大厦
联系方式
董事会秘书姓名 曾军 联系地址 深圳市龙岗区宝龙街道
宝龙社区宝龙五路 2 号尚
荣工业园厂房 B1 501
电话 0755-28968333 电子邮箱 zengjun@sanlandtech.com
传真 0755-28967006
公司办公地址 深圳市龙岗区宝龙街道 邮政编码 518600
宝龙社区宝龙五路 2 号
尚荣工业园厂房 B1 501
公司网址 www.sanlandtech.com
指定信息披露平台 www.neeq.com.cn
注册情况
统一社会信用代码 914403007432367788
注册地址 广东省深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝龙五路 2 号尚荣工业厂区厂房 B1
501
注册资本（元） 34,884,135 注册情况报告期内是 是
否变更
第二节 会计数据和经营情况
一、 业务概要
（一） 商业模式与经营计划实现情况
公司主营业务为射频技术产品及服务、电子元器件销售，具体是通过提供射频芯片、射频模组、晶 圆代理服务及电子元器件销售等多层次业务组合以满足客户高品质、低成本、多样化的产品需求。公 司产品和服务主要包括两大类：射频技术产品及服务、电子元器件销售；其中，射频技术产品及服务 包括射频芯片、射频模组、晶圆代理服务。
公司射频芯片包括低噪声放大器、功率放大器、跨阻放大器等产品；射频模组包括 CATV 模组、
FTTH 模组、毫米波模组、Wi-Fi 模组以及 UWB 模组等产品。产品主要应用于有线电视传输网络、光通
信网络、消费电子等领域，下游客户为通信设备制造商以及消费电子产品制造商。公司电子元器件销 售的产品主要包括：触控芯片、指纹识别芯片、存储芯片以及晶振等，广泛应用于各类有触摸控制、 指纹识别、数据存储、频率控制等功能需求的电子产品中。电子元器件销售业务的下游客户既有模组 厂商，也有终端产品制造厂商。
公司通过产品的研发、制造、服务和销售，以满足客户高品质、低成本、多样化的产品和服务需 求而获取收益。
报告期内，公司商业模式未发生重大变化。
公司 2024 年上半年度经营计划状况情况如下：
1、经营业绩方面
报告期内，公司实现营业收入 287,364,216.16 元，同比增长 13.20%；归属于挂牌公司股东的净利
润 20,510,547.36 元，同比增长 42.48%。
2、产品研发方面
报告期内，公司持续专注于打造核心能力，围绕国家产业发展大政方针，持续关注行业和产业信息 化、智能化、数字化快速发展需求的热点和痛点。公司深入市场前端，提高产品开发的主动性和前瞻 性，从被动适应市场要求变为创造和引导客户需求。
3、业务开展方面
报告期内，公司坚持以市场需求为导向，持续向主营业务优势市场聚焦。公司在核心业务领域运营 稳健，进一步稳固了市场地位。
4、运营管理方面
报告期内，在公司运营管理方面，紧密围绕年度经营目标，以加强内控管理为基础，注重科研成果 转化为效益。公司以开拓市场和研发创新为工作重点，聚焦核心市场、聚焦专业能力，增强自主创新 能力，从成本、技术、品质上不断提高公司的整体竞争力，促进公司持续、健康、稳定发展。
报告期内，公司业务、产品或服务无重大变化，各项工作有序推进，保障公司年度经营目标的实现。
（二） 行业情况
报告期内，随着消费电子、手机、工业类需求回暖，生成式 AI 的蓬勃发展，之前困扰半导体行业
的去库存问题，已基本得到疏解，产业行情正在持续复苏，并重新进入增长周期。半导体行业协会（SIA）
发布数据显示，2024 年第二季度全球半导体产业销售额累计达 1499 亿美元（约 1.07 万亿元人民币），
较去年同比增长 18.3%，较今年一季度实现 6.5%的环比增长。其中，2024 年 6 月单月销售额达 500 亿
美元（约 3585.68
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