深 11,940,000 0 11,940,000 4.6428 0 11,940,000 0 0
圳
市
资
本
运
营
集
团
有
限
公
司
4 深 5,638,012 324,623 5,962,635 2.3185 0 5,962,635 0 0
圳
市
循
杰
投
资
股
份
有
限
公
司
5 寻 5,089,800 -23,506 5,066,294 1.9700% 5,066,29 0 0 0
培 4
珏
6 郗 2,527,900 0 2,527,900 0.9830 0 2,527,900 0 0
然
7 王 1,785,293 0 1,785,293 0.6942 0 1,785,293 0 0
军
立
8 曾 380,000 1,039,40 1,419,400 0.5519 0 1,419,400 0 0
丽 0
忠
9 李 1,164,000 0 1,164,000 0.4526 0 1,164,000 0 0
红
1 武 911,200 0 911,200 0.3543 0 911,200 0 0
0 大
柱
合计 244,818,60 1,340,51 246,159,11 95.7176 5,066,29 241,092,82 0 0
0 7 7 % 4 3
普通股前十名股东情况说明
√适用 □不适用
深圳资本集团持有赛格集团 26.12%股权，鲲鹏股权投资持有赛格集团 7.51%股权，存
在一定关联关系。除此之外，公司各股东之间不存在关联关系。
二、 控股股东、实际控制人情况
是否合并披露
□是 √否
（一）控股股东情况
公司控股股东为深圳市赛格集团有限公司，该公司成立于 1984 年 8 月 23 日，公司法
定代表人为王宝先生，注册资本 153,135.54 万元人民币，统一社会信用代码
91440300192180930F。
报告期内，公司控股股东未发生变化。
（二）实际控制人情况
公司实际控制人为深圳市人民政府国有资产监督管理委员会。报告期内公司实际控制人未发生变化。
是否存在尚未履行完毕的特殊投资条款
□是 √否
三、 报告期内的普通股股票发行及募集资金使用情况
(一) 报告期内的股票发行情况
□适用 √不适用
(二) 存续至报告期的募集资金使用情况
□适用 √不适用
四、 存续至本期的优先股股票相关情况
□适用 √不适用
五、 存续至本期的债券融资情况
□适用 √不适用
六、 存续至本期的可转换债券情况
□适用 √不适用
七、 权益分派情况
(一) 报告期内的利润分配与公积金转增股本情况
□适用 √不适用
利润分配与公积金转增股本的执行情况
□适用 √不适用
(二) 权益分派预案
□适用 √不适用
第五节 行业信息
□环境治理公司□医药制造公司 □软件和信息技术服务公司
√计算机、通信和其他电子设备制造公司 □专业技术服务公司
□互联网和相关服务公司 □零售公司□农林牧渔公司 □教育公司□影视公司
□化工公司 □卫生行业公司 □广告公司□锂电池公司 □建筑公司 □不适用
一、 行业概况
(一) 行业法规政策
国家出台了一系列扶持、促进及优惠的行业政策法规，包括：
序 主要政策法规 发文单位 发文
号 年份
1 《电子信息产业调整和振兴规划》 国务院 2009
2 《关于组织实施2010年新型电力电子器件产业化专项的 发改委 2010
通知》
3 《产业结构调整指导目录(2011 年本)》 发改委 2011
4 《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2011 年 发改委等五部门 2011
度）》
5 《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》 工信部 2012
6 《电子信息制造业“十二五”发展规划》 工信部 2012
7 《国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见》 国务院 2013
8 《信息产业发展规划》 工信部、发改委 2013
9 《中国制造 2025》 国务院 2015
10 《国家信息化发展战略纲要》 中共中央、国务 2016
院
11 《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》 国务院 2016
12 《工业绿色发展规划(2016-2020)》 工信部 2016
13 《中国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》 国务院 2016
14 《产业技术创新能力发展规划(2016-2020 年)》 工信部 2016
15 《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》 发改委 2017
16 《信息产业发展指南》 工信部 2017
17 《车联网《智能网联汽车)产业发展行动计划》 工信部 2018
18 《关于集成电路和软件产业企业所得税政策的公告》 财务部、税务总 2019
局
19 《促进制造业产品和服务质量提升的实施意见》 工信部 2019
20 《产业结构调整指导目录(2019 年本)》 发改委 2019
21 《敲励外商投资产业目录(2019 年版)》 发改委、商务部 2019
22 《新能源汽车产业发展规划(2021-2035 年)》 工信部 2019
23 《关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质是 国务院 2020
发展若干政策的通知》
24 《长三角科技创新共同体建设发展规划》 科技部 2020
25 《基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023 年)》 工信部 2021
26 《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策 财政部等五部门 2021
管理办法的通知》
27 《工业能效提升行动计划》 工信部等六部门 2022
28 《电子信息制造业 2023-2024 年稳增长行动方案》 工信部/财务部 2023
(二) 行业发展情况及趋势
公司处于半导体分立器件制造细分行业, 专业从事功率半导体器件及芯片的研发、生
产与销售。
在应用领域与市场规模方面，半导体功率器件几乎用于所有的电子制造业，包括计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子等电子产业，新兴应用领域如新能源汽车/充电桩、AI 算力与数据中心、风光发电、储能、智能装备制造、机器人、5G 通讯的快速发展也拉动了功率器件市场的增长。
美国 SIA 半导体行业协会近期的数据显示，2024 年全球半导体销售额达 6,276 亿美元，
同比增长 19.1%，首破六千亿美元大关。全球半导体市场的强劲增长为功率半导体市场提供了有利的环境，预计功率半导体市场也实现了显著的增长。尽管具体数据未直接给出，但可以推断其市场规模和增长趋势与整体半导体市场保持一致。
在工艺技术方面，功率半导体属于特色工艺产品，非尺寸依赖型，在制程方面不追求极致的线宽，不必遵循摩尔定律，而是需要专注结构、封装技术以及基础材料的迭代升级，行业的周期性波动相对较弱。
在竞争格局方面，目前中高端功率半导体的制造主要集中在欧美、日本及中国台湾地区，这些生产商大多为 IDM（）企业。全球功率半导体市场中，英飞凌市场份额占据领先地位，紧随其后的是德州仪器和安森美等企业。在 MOSFET 和 IGBT 市场，英飞凌稳坐头把交椅。
我国作为全球最大的功率半导体消费国，预计 2024 年市场规模达到 206 亿美元，约占
全球市场 39%。国家将功率半导体器件行业列为重点鼓励和支持的产业，为推动电力电子技术和产业的发展、建设资源节约型和环境友好型社会，制订了一系列政策与法规引导、鼓励、支持和促进国内功率半导体事业的发展，增强本土科技竞争力，功率半导体产业已上升至国家战略高度。随着“智能制造”和“新基建” 等国家政策的深入推进，以及“碳达峰、碳中和”双碳策略的落实，以 IGBT 和 SiC 功率半导体作为我国实现电气化系统自主可控以及节能环保的核心零部件，有望在政策的护航之下驶入快车道。
随着新能源汽车和充电桩、光伏及储能、AI 服务器及数据中心、无人机、5G、物联网、
人工智能等新兴市场为功率半导体行业带来新的应用场景和需求，工业自动化、消费电子等支柱行业的稳步发展，作为终端产品核心元器件的高性能功率器件使用需求势必不断增加，全球功率半导体市场规模将稳步增长。
功率半导体器件的发展趋势和技术迭代主要围绕制程（线宽与硅片尺寸）、设计（器
件结构变化）、工艺优化以及材料变更（从硅材料向第三代半导体材料扩展）。近年来，SiC、GaN 等第三代半导体器件的市场需求快速增长，全球主要半导体企业加大了对第三代半导体技术的研发投入。随着工艺的不断优化，合格率水平的不断提高，第三代半导体器件的成本将持续下降，有望以更高的性价比打破传统硅功率半导体器件的市场垄断格局。
二、 产品竞争力和迭代
产品 所属细 核心竞争力 是否发生产 产品迭代情况 迭代对公司当期经
分行业 品迭代 营的影
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