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晨日科技
NEEQ : 834518
深圳市晨日科技股份有限公司
Shenzhen Earlysun Technology Co.,Ltd
半年度报告
2025
重要提示
一、公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
二、公司负责人钱雪行、主管会计工作负责人唐芳娜及会计机构负责人（会计主管人员）唐芳娜保证半
年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
三、本半年度报告已经挂牌公司董事会审议通过，不存在未出席审议的董事。
四、本半年度报告未经会计师事务所审计。
五、本半年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均
应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
六、本半年度报告已在“第二节 会计数据和经营情况”之“七、 公司面临的重大风险分析”对公司报
告期内的重大风险因素进行分析, 请投资者注意阅读。
目录
第一节 公司概况 ......6
第二节 会计数据和经营情况......7
第三节 重大事件 ...... 15
第四节 股份变动及股东情况...... 18
第五节 董事、监事、高级管理人员及核心员工变动情况...... 20
第六节 财务会计报告...... 22
附件Ⅰ 会计信息调整及差异情况...... 83
附件Ⅱ 融资情况 ......83
载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构
负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的
审计报告原件（如有）。
报告期内在指定信息披露平台上公开披露过的所
有公司文件的正本及公告的原稿。
文件备置地址 公司董事会办公室
释义
释义项目 释义
公司/本公司/股份公司/晨日科技 指 深圳市晨日科技股份有限公司
晨日合伙 指 深圳市晨日投资合伙企业（有限合伙）
主办券商/华创证券 指 深圳市晨日投资合伙企业（有限合伙）
控股股东、实际控制人 指 钱雪行
公司章程 指 在深圳市市场监督管理局备案的现行有效的《深圳市
晨日科技股份有限公司章程》
股东大会 指 深圳市晨日科技股份有限公司股东大会
董事会 指 深圳市晨日科技股份有限公司股东大会
监事会 指 深圳市晨日科技股份有限公司股东大会
三会一层 指 深圳市晨日科技股份有限公司的股东大会、董事会、
监事会和高级管理层
高级管理人员 指 股份公司/有限公司总经理、副总经理、财务总监、董
事会秘书
三会议事规则 指 《股东大会议事规则》、《董事会议事规则》、《监
事会议事规则》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
电子化学品 指 电子工业使用的专用化工材料，即电子元器件、印刷
线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品
及材料。
半导体 指 在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体
和非导体的电路特性不同，其导电具有方向性，半导
体主要分为集成电路（IC）、分立器件（TR）两大分
支。
半导体封装 指 在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体
和非导体的电路特性不同，其导电具有方向性，半导
体主要分为集成电路（IC）、分立器件（TR）两大分
支。
集成电路（IC） 指 一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个
电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等
元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体
晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具
有所需电路功能的微型结构。
LED 指 发光二极管（Light Emitting Diode），是一种能发
光的半导体电子元件。
LED 封装硅胶 指 LED 光电行业有机硅胶材料的总称，是一种 LED 封装
的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护 LED
芯片，增加 LED 的光通量的作用，其粘度小，易脱泡，
适合灌封及模压成型，使 LED 有较好的耐久性和可靠
性。
LED 封装 指 Mini LED 是在小间距 LED 基础上，衍生出来的一种新
型 LED 显示技术，也被称为亚毫米发光二极管。它的
晶粒尺寸大约 8 在 100 到 200 微米。
Mini LED 指 Mini LED 是在小间距 LED 基础上，衍生出来的一种新
型 LED 显示技术，也被称为亚毫米发光二极管。它的
晶粒尺寸大约 8 在 100 到 200 微米。
集成电路封装 指 把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以
便与其它器件连接。
锡膏 指 灰色膏体，是伴随着 SMT 应运而生的一种新型焊接材
料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触
变剂等加以混合，形成的膏状混合物。锡膏在常温下
有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在
焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊
元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
围坝胶 指 一种封装硅胶，附着力好，强度高，优异的耐老化性
能。具有防潮，防水，耐臭氧，耐辐射，耐气候老化
等特点，可耐高温 260℃。电器性能好，化学稳定性好。
可用作电子、电器、仪器仪表元件的粘接，起防潮，
防震，绝缘，密封作用。
固晶锡膏 指 一般指锡粉颗粒在 1-13um 之间的锡膏，应用与芯片印
刷、固晶焊接，实现电路导通。
改性硅胶 
