指 改性硅胶指基于硅高分子接上环氧基团形成的新型具
备一定环氧功能的硅胶。
改性环氧胶 指 改性环氧胶指基于环氧高分子接上硅基团形成的新型
具备一定有机硅功能的环氧胶。
果粉胶 指 一种封装硅胶，将硅胶和荧光粉合二为一，以此来定
制色温和显指的标准化参数。在控制施胶参数的时候，
进行一次点胶工艺，自成半球或直线形状。它的优点
是能够通过一体化封装测试，实现模组的色温、显指
高度一致。
果冻胶 指 一种封装硅胶，透明度佳，对 PPA、PCB 线路板、电子
元件、ABS、金属有很好的附着力，胶固化后呈无色透
明胶状态，低线性收缩率及吸潮率，耐黄变老化特性
佳。
RoHS 指 由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关
于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》
(Restriction of Hazardous Substances)。该标准已
于 2006 年 7 月 1 日开始正式实施，主要用于规范电子
电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健
康及环境保护。该标准的目的在于消除电机电子产品
中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚共 6
项物质，并重点规定了铅的含量不能超过 0.1%。
第一节 公司概况
企业情况
公司中文全称 深圳市晨日科技股份有限公司
英文名称及缩写 Shenzhen Earlysun Technology Co.,Ltd
ESUN
法定代表人 钱雪行 成立时间 2004 年 1 月 9 日
控股股东 控股股东为（钱雪行） 实际控制人及其一致行 实际控制人为（钱雪
动人 行），无一致行动人
行业（挂牌公司管理型 制造业（C）-化学原料和化学制品制造业（C26）-专业化学制品制造业（C266）
行业分类） -其他化学品制造业（C2669）
主要产品与服务项目 电子精细化工产品、电子焊锡膏、电子助焊膏、胶类产品
挂牌情况
股票交易场所 全国中小企业股份转让系统
证券简称 晨日科技 证券代码 834518
挂牌时间 2015 年 12 月 7 日 分层情况 创新层
普通股股票交易方式 集合竞价交易 普通股总股本（股） 25,000,000
主办券商（报告期内） 华创证券 报告期内主办券商是否 否
发生变化
主办券商办公地址 贵州省贵阳市中华北路 216 号华创大厦
联系方式
董事会秘书姓名 隋靖 联系地址 广东省深圳市南山区桃
源街道学苑大道 1001
号南山智园 A3 栋 7
楼
电话 0755-86099586 电子邮箱 suijing@earlysun.com
传真 0755-86560750
公司办公地址 广东省深圳市南山区桃 邮政编码 518055
源街道学苑大道 1001
号南山智园 A3 栋 7
楼
公司网址 www.earlysun.com
指定信息披露平台 www.neeq.com.cn
注册情况
统一社会信用代码 91440300757635518L
注册地址 广东省深圳市南山区桃源街道塘朗社区祥瑞二路塘朗工业区A区集悦城6栋1
层 101 室（一照多址企业）
注册资本（元） 25,000,000 注册情况报告期内是否 否
变更
第二节 会计数据和经营情况
一、 业务概要
（一） 商业模式与经营计划实现情况
公司是电子精细化学品领域的国家级高新技术企业，致力于半导体封装材料、LED 封装材料、电子组装材料的创新，是率先在 LED 封装领域提出倒装封装固晶锡膏、倒装用果粉胶的解决方案提供商，主要产品有无铅锡膏、高铅锡膏、硅胶等。公司追求对客户和公司都至关重要的创新，持续不断地在产业链关键环节进行研发投入，固晶锡膏制备及应用技术已经达到国内先进水平，已为业内多家封装公司提供产品及技术服务，市场份额稳步增长。
（1）研发模式 市场及销售部门在客户需求的基础上，向总经理和运营部提出新产品开发的咨询和建议，总经理基于对公司的战略规划，对运营部下达开发新产品的指令，运营总监及研发和技术人员对项目产品进行讨论、立项，并由产品研发部草拟立项报告；项目评审委员会对报告进行评审；如果不通过，需调整方案，重新修改和撰写立项报告；如果通过，则安排研发项目资源，按项目计划对人/设备/原料进行项目实施；接下来由运营部制定试产工艺；试产产品与研发阶段产品一致，则进行中试；中试通过后，总经理和运营总监批准进行正式生产。
（2）采购模式 公司采购的原材料主要有锡银铜合金、锡铅银合金和锡铋合金的焊粉，化学材料有松香、触变剂等。公司的原辅材料按照技术部制定的技术参数标准采购，每种主要原材料供应商至少有两家及以上并给出相应报价，以保证原辅材料供应商的稳定。如需更换供应商，采购部提供新供应商产品出厂检验报告及样品，经技术部验证确认后，方可列入合格供应商。
（3）生产模式 在生产制造方面，公司主要采用机械及人工的生产模式，根据客户订单，按照客户要求的性能、管理特性和产品规格、数量和交货期组织生产。主要生产工序包括粘度仪测试粘度、手工印刷、过回流焊测试焊点、高速搅拌测试、包装等，采用自动化生产与手工操作有机结合的方式完成各工序，入成品库。生产过程中公司要求生产部门严格按照技术部门提供的产品工艺技术规范要求进行操作，严格执行操作流程制度。严禁不合格半成品、成品流入下游工序；所有生产品种需有品质管理部出具的合格检测单方可入库。公司制定了定额损耗制度，严格控制产品单耗，将材料损耗控制在规定范围内。同时做好详细的生产记录并归类、存档，遇有质量问题投诉，可根据生产批号核查实际生产情况，便于质量跟踪。
（4）销售模式 主要采取直销模式，公司收入的绝大部分来自直销方式，仅存在小额经销收入。公司根据生产计划组织生产，产品完工后质检部对其进行检验，检验合格后出具检验报告，检验合格报告随同产品交付终端客户。产品到货后，终端客户相关人员根据合同对产品进行验收，验收合格后在签收单上签收，公司根据签收单确认收入。公司市场部跟踪销售地的客户动态，通过投标、协议等方式获得客户订单，销售价格一般为市场平均价格。公司收款期较长，销售具有一定的季节性，由于客户会在年末备货为来年的生产做准备，每年 9 月至第二年 1 月通常为公司的销售旺季，而每年一季度由于春节因素影响客户产量以及客户已经提前备货等原因，通常为公司的销售淡季。公司的销售信用政策主要包括：普通客户原则上采用现款现货；为了提高竞争力，对于有一定规模且资信较好的客户会给予 2-个月的信用期。
2025 年半年度经营计划实现情况：公司财务状况整体稳定，收入稳定增长，成本控制方面有待加强。销售成本和运营成本有所上升，直接影响净利润。在市场竞争压力加大的情况下，公司整体销售份额保持稳定增长，公司更加积极地开展市场营销活动，提高品牌知名度。
（二） 行业情况
1、 行业上下游产业及其关联性
电子化学品行业的上游行业为基础化工或精细化工产品制造业，下游行业为半导体封装、集成电路封装、LED 封装等电子产品制造业。
电子化学品行业是精细化工和电子信息的交叉行业，兼具了这俩行业的属性。一方面，电子化学品行业的发展与下游电子元器件生产行业息息相关，无论是电子化学品的产品类型还是技术革新，很大程度上都取决于下游行业的生产需求。另一方面，电子化学品行业作为精细化工行业的产业延伸领域，也和精细化工行业的总体发展水平密切相关，精细化工行业的技术进步是电子信息产业快速发展的重要推动力量。
2、 细分行业市场规模及未来前景
公司主从事半导体器件封装、SMT 组装焊料锡膏及 LED 封装硅胶和锡膏材料的研发、设计、生产
和销售，其中半导体器件封装、SMT 组装焊料锡膏可归纳为电子焊锡膏行业，电子焊锡膏行业与国家的宏观经济环境和电子信息产业、电子产品的发展有很强的相关性，属于电子材料里一个重要的分支材料。
LED 封装材料本质上和半导体封装材料类似，LED 封装硅胶对其光学特性要求更高，伴随着 
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