证券资料
- 证券代码834518.NQ
- 挂牌日期2015-12-07
- 转让方式集合竞价
- 总股本(万股)2500
- 推荐挂牌券商华创证券
- 证券简称晨日科技
- 首次交易日-
- 市场分层创新层
- 流通股本(万股)2500
- 持续督导券商华创证券
公司资料
- 公司全称深圳市晨日科技股份有限公司
- 成立日期2004-01-09
- 实际控制人钱雪行
- 法人代表钱雪行
- 公司电话0755-86099586
- 公司邮箱nftang@earlysun.com
- 会计事务所天健会计师事务所(特殊普通合伙)
- 主营业务半导体封装材料、LED封装材料、集成电路封装材料等电子化学品的研发、生产、销售
- 行业分类原材料-原材料
- 注册地址广东省深圳市南山区桃源街道塘朗社区祥瑞二路塘朗工业A区集悦城6栋1层101室(一照多址企业)
- 办公地址广东省深圳市南山区桃源街道学苑大道1001号南山智园A3栋7楼
- 公司简介 深圳市晨日科技股份有限公司2004年1月成立于深圳南山区,公司是一家创新型新材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业,产品涵盖电子组装材料、半导体封装材料,Mini&Micro封装及组装材料、光伏材料等,主要产品分为:SMT无铅锡膏、SMT低温无铅锡膏、SMT高温无铅锡膏;半导体锡育、烧结银浆及铜浆、银胶;LED倒装固晶锡膏、环氧胶、灯丝胶、围坝胶、透镜胶固晶胶;低温银浆、低温银包铜浆、低温铜浆等;晨日是中国Mini&Micro及功率半导体封装材料的领军企业,是新材料创新应用领域的先行者!公司拥有一支博士、硕士组成的研发团队,自成立以来一直坚持自主创新,固晶锡育系国内首创,获得国家优秀专利发明奖,半导体甲酸锡育属国内技术领先者,已经获得多家IGBT及功率器件厂商认可;HJT创新型去银贱金属浆料已获得技术突破,为光伏行业的未来发展助力;已经开发的XS\X6系列Sn96.5Ag3Cu0.5合金可以满足手机、电脑、服务器、网络、医疗、车载等高精密电子组装,加速国产替代进程。经过20年的深厚积累和不懈努力,晨日科技已经发展成为一个在半导体、电子、光伏和光电产业链领域提供焊接材料和粘结材料全面解决方案的领先企业。
- 注册资本(亿元)0.2500
- 组织形式民营企业
- 员工总数117
- 公司董秘隋靖
- 公司传真0755-86560750
- 律师事务所广东创安律师事务所
