证券资料

  • 证券代码874818.NQ
  • 挂牌日期2025-10-17
  • 转让方式集合竞价
  • 总股本(万股)12298
  • 推荐挂牌券商国泰海通
  • 证券简称睿龙科技
  • 首次交易日2025-10-20
  • 市场分层创新层
  • 流通股本(万股)12298
  • 持续督导券商国泰海通

公司资料

  • 公司全称睿龙材料科技无锡股份有限公司
  • 成立日期2016-04-26
  • 实际控制人黄学梅,刘欣
  • 法人代表向中荣
  • 公司电话0510-68578716
  • 公司邮箱lyj@relong-hitech.com
  • 会计事务所天健会计师事务所(特殊普通合伙)
  • 主营业务高频覆铜板及微波多层粘结片的研发、生产和销售
  • 行业分类原材料-原材料
  • 注册地址江苏省无锡市滨湖区马山街道常康路11号
  • 办公地址-
  • 公司简介 睿龙材料科技无锡股份有限公司致力于射频微波材料和封装材料领域的创新性技术研发及产业化应用,是一家专门从事高频覆铜板和微波多层粘结片研发、生产及销售的高新技术企业和国家级“专精特新”小巨人企业,产品应用于高频微波多层PCB的制备,最终应用于军用雷达、精确制导、电子对抗、卫星通信等国防军工领域以及毫米波汽车雷达、5G通信等民用领域。 公司自成立以来,专注于特殊刚性覆铜板的配方研发、性能提升、工艺优化和产业化,是国内少数实现从填料改性配方、制备到高频覆铜板生产全过程的企业之一,也是国内较早参与航天、航空等重大工程配套的高频覆铜板厂家之一。公司生产的高频覆铜板已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势,且部分产品性能已达到国外厂商相当水平,已在国防重大装备或国家航空航天重点工程中应用。同时,公司持续布局高速覆铜板、封装基板用覆铜板等产品系列的研发及产业化,其中应用于下一代通用服务器、AI服务器以及112Gbps、224Gbps传输链路所需的高速覆铜板已通过部分下游客户及终端客户验证,配套高端芯片的封装基板用覆铜板正在客户验证过程中,上述产品有望逐步实现产业化并打破国外厂商的垄断地位。
  • 注册资本(亿元)1.2298
  • 组织形式民营企业
  • 员工总数130
  • 公司董秘李姚君
  • 公司传真0510-68578716
  • 律师事务所广东信达律师事务所