募集资金投向

募资日期项目名称计划总投资
额(万元)
计划投入募集
资金(万元)
已投入募集
资金(万股)
募资来源
2024-01-11
先进制程工艺半导体光刻胶及配套材料业务拓展项目
85000.00
85000.00
7824.80
股票增发
2023-10-30
偿还借款/银行贷款
7800.00
7800.00
7800.00
股票增发
2023-10-30
补充流动资金
12199.99
12199.99
5200.00
股票增发
2023-04-25
补充流动资金
2000.00
2000.00
2000.63
股票增发
年产30000吨半导体用光刻胶及配套试剂产业化项目
35500.00
35500.00
-
股票增发